TFO-K-SI

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TFO-K-SI ist eine elektrisch isolierende, wärmeleitende Silikonfolie zur thermischen Anbindung von elektronischen Bauelementen an Kühlflächen. Durch die spezielle Formulierung und Füllung des Silikons mit Keramikfüllstoffen ergibt sich eine sehr gute Leitfähigkeit. Unter Druck wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Die Glasfaserverstärkung sorgt für hohe mechanische Stabilität und eine einfache Handhabung. Für die einfache und sichere Vormontage kann das Material mit einer einseitigen Haftklebebeschichtung ausgeführt werden.




EIGENSCHAFTEN

  • Wärmeleitfähigkeit: 2,5 W/mK
  • Sehr guter thermischer Kontakt
  • Hohe mechanische Stabilität durch Glasfaserverstärkung
  • Extrem alterungs-/chemisch beständig
  • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung

LIEFERFORMEN

  • Matte 320 x 1000 mm
  • Rolle 320 mm x 50 m
  • Nicht haftend
    (TFO-K200-SI)
  • Einseitig haftend
    (TFO-K200-SI-A1)
  • Als lose Formstanzteile
  • Als Kiss Cut Formteile auf Rolle
  • Als Kiss Cut Formteile auf Bogen

ANWENDUNGSBEISPIELE

Thermische Anbindung von z.B.

  • MOSFETs und IGBTs
  • Dioden und Gleichrichter
  • elektronische Module

z.B. in Wechselrichtern und Stromversorgungen / USV Einrichtungen / Motorsteuerungen / Automotiveanwendungen / Solartechnik

AUF EINEN BLICK

EigenschaftEinheitTFO-K200-SI
MaterialSilikon mit Keramikfüllung
FarbeGrau
VerstärkungGlasfaser
Dickemm0,23
Zugfestigkeit1MPa20
EntflammbarkeitUL 94VO
RoHS Konformität2011 / 65 / EUJa
Thermisch
Widerstand2 @ 1 MPa°C-inch²/W0,24
Widerstand2 @ 200 kPa°C-inch²/W0,47
Thermische LeitfähigkeitW/mK2,5
Betriebstemperaturbereich°C- 50 bis + 200
Elektrisch
Durchschlagsspannung3kV AC2,0
DurchgangswiderstandOhm - cm2,0 x 1014
Dielektrizitätskonstante@ 1 MHz4,0