TFO-M-SI-PI

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TFO-M-SI-PI ist eine thermisch leitfähige Folie aus einem elektrisch isolierenden Polyimid Trägerfilm mit wärmeleitenden Silikonbeschichtungen auf beiden Seiten zur thermischen Anbindung von elektronischen Bauelementen an Kühlflächen. Durch die spezielle Formulierung und Füllung des Silikons mit Keramikfüllstoffen ergibt sich eine hohe Leitfähigkeit. Unter Druck stellt sich ein sehr geringer thermischer Gesamtwiderstand ein. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Dielektrisch weist das Material eine sehr hohe Durchschlagsfestigkeit auf. Der Trägerfilm sorgt für höchste mechanische Stabilität und eine einfache Handhabung.




EIGENSCHAFTEN

  • Sehr guter thermischer Kontakt
  • Sehr hohe dielektrische Durchschlagsfestigkeit
  • Hohe mechanische Stabilität durch Trägerfilm
  • Extrem alterungs-/chemisch beständig
  • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung

LIEFERFORMEN

  • Matte 320 x 400 mm
    Andere auf Anfrage
  • Rolle 320 mm x 50 m
  • Nicht haftend
    (TFO-MXXX-SI-PI)
  • Als lose Formstanzteile

ANWENDUNGSBEISPIELE

Thermische Anbindung von z.B.

  • MOSFETs und IGBTs
  • Dioden und Gleichrichter
  • Elektronische Module

z.B. in Wechselrichtern und Stromversorgungen / USV Einrichtungen / Motorsteuerungen / Automotiveanwendungen / Solartechnik

AUF EINEN BLICK

EigenschaftEinheitTFO-M110-SI-PITFO-M150-SI-PI
MaterialMit Keramik gefüllter silikonbeschichteter IsolationsfilmMit Keramik gefüllter silikonbeschichteter Isolationsfilm
FarbeHellbraunHellbraun
VerstärkungPolyimid IsolationsfilmPolyimid Isolationsfilm
Dickemm0,110,15
EntflammbarkeitUL 94V0VO
RoHS Konformität2011 / 65 / EUJaJa
Thermisch
Widerstand1 @ 1 MPa°C-inch²/W0,290,40
Widerstand1 @ 200 kPa°C-inch²/W0,550,75
Betriebstemperaturbereich°C- 40 bis + 180- 40 bis + 180
Elektrisch
Durchschlagsspannung2kV AC6> 6