TFO-ZS-SI

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TFO-ZS-SI ist eine elektrisch isolierende, wärmeleitende Silikonfolie zur thermischen Anbindung von elektronischen Bauelementen an Kühlflächen. Durch die spezielle Formulierung und Füllung des Silikons mit Keramikfüllstoffen ergibt sich eine extrem hohe Leitfähigkeit. Durch die besondere Oberflächenstruktur und Flexibilität passt sich das Material sehr gut an. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Die Glasfaserverstärkung sorgt für hohe mechanische Stabilität und eine einfache Handhabung.




EIGENSCHAFTEN

  • Wärmeleitfähigkeit: 8,0 W/mK
  • Sehr gute Oberflächenanpassung und Flexibilität
  • Sehr guter thermischer Kontakt
  • Hohe mechanische Stabilität durch Glasfaserverstärkung
  • Extrem alterungs-/chemisch beständig
  • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung

LIEFERFORMEN

  • Matte 440 x 510 mm
  • Nicht haftend
    (TFO-ZSXXXX-SI)
  • Als lose Formstanzteile

ANWENDUNGSBEISPIELE

Thermische Anbindung von z.B.

  • MOSFETs und IGBTs
    Dioden und Gleichrichter
    Elektronische Module

z.B. in Wechselrichtern und Stromversorgungen / USV Einrichtungen / Motorsteuerungen / Solartechnik

AUF EINEN BLICK

EigenschaftEinheitTFO-ZS0200-SITFO-ZS0300-SITFO-ZS0450-SI
MaterialSilikon mit KeramikfüllungSilikon mit KeramikfüllungSilikon mit Keramikfüllung
FarbeHellblauHellblauHellblau
VerstärkungGlasfaserGlasfaserGlasfaser
Dickemm0,200,300,45
ZugfestigkeitMPa9,16,64,6
EntflammbarkeitUL 94VOVOVO
RoHS Konformität2011 / 65 / EUJaJaJa
Thermisch
Widerstand1 @ 1 MPa°C-inch²/W (mm)0,100,130,17
Widerstand1 @ 200 kPa @ Dicke°C-inch²/W (mm)0,150,190,24
Thermische Leitfähigkeit (Z Richtung)W/mK888
Betriebstemperaturbereich°C- 40 bis + 180- 40 bis + 180- 40 bis + 180
Elektrisch
Durchschlagsspannung3kV AC3,64,55,0