TEL-ZS-SI

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TEL-YSS-SI Silikon Gap Filler hoch thermisch leitfähig

TEL-ZS-SI ist eine elektrisch nicht isolierende und extrem wärmeleitende LV Silikonfolie zur thermischen Anbindung von elektronischen Bauelementen an Kühlflächen auch über größere Spaltmaße oder größere Toleranzen. Durch die Formulierung und spezielle Füllung des Materials ergibt sich eine extrem hohe anisotrope thermische Leitfähigkeit. Durch seine hohe Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt bei geringem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert.



EIGENSCHAFTEN

  • Weich und formanpassungsfähig
  • Minimierter volatiler Siloxananteil (LV)
  • Elektrisch nicht isolierend
  • Wärmeleitfähigkeit: 20 W/mK (anisotrop)
  • Extrem alterungs-/chemisch beständig
  • Vibrationsdämpfend

LIEFERFORMEN

  • Matte 120 x 120 mm
    (TEL-ZSXXXX-SI)
  • Als lose Einzelteile
  • Optional mit Klebestreifen oder -punkten
    (TEL-ZSXXXX-SI-A1)

ANWENDUNGSBEISPIELE

Thermische Anbindung von z.B.

  • MOSFETs und IGBTs
  • Dioden und Gleichrichter
  • Elektronische Module

z.B. in Wechselrichtern und Stromversorgungen / USV Einrichtungen / Motorsteuerungen / Automotiveanwendungen / Solartechnik

AUF EINEN BLICK

EigenschaftEinheitTEL-ZS0200-SITEL-ZS0500-SI
MaterialKarbon gefülltes SilikonelastomerKarbon gefülltes Silikonelastomer
FarbeSchwarzSchwarz
Dickemm0,2±0,050,5±0,05
HärteShore 006060
Entflammbarkeit (Äquivalent)UL 94V0V0
RoHS Konformität2015 / 863 / EUJaJa
Thermisch
Widerstand1 @ 250 kPa @ Dicke°C-inch²/W (mm)0,007 (0,17)0,018 (0,44)
Widerstand1 @ 100 kPa @ Dicke°C-inch²/W (mm)0,017 (0,18)0,027 (0,48)
Widerstand1 @ 50 kPa @ Dicke°C-inch²/W (mm)0,030 (0,19)0,042 (0,49)
Thermische Leitfähigkeit1W/mK2020
Betriebstemperaturbereich°C- 40 bis + 150- 50 bis + 150
Elektrisch
DurchgangswiderstandOhm - cm< 50.000< 50.000