TEL-ZS-SI
KONTAKT
DOWNLOAD TEL-ZS-SI Datenblatt
MUSTERBESTELLUNG
TEL-ZS-SI ist eine elektrisch nicht isolierende und extrem wärmeleitende LV Silikonfolie zur thermischen Anbindung von elektronischen Bauelementen an Kühlflächen auch über größere Spaltmaße oder größere Toleranzen. Durch die Formulierung und spezielle Füllung des Materials ergibt sich eine extrem hohe anisotrope thermische Leitfähigkeit. Durch seine hohe Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt bei geringem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert.
EIGENSCHAFTEN
- Weich und formanpassungsfähig
- Minimierter volatiler Siloxananteil (LV)
- Elektrisch nicht isolierend
- Wärmeleitfähigkeit: 20 W/mK (anisotrop)
- Extrem alterungs-/chemisch beständig
- Vibrationsdämpfend
LIEFERFORMEN
- Matte 120 x 120 mm
(TEL-ZSXXXX-SI) - Als lose Einzelteile
- Optional mit Klebestreifen oder -punkten
(TEL-ZSXXXX-SI-A1)
ANWENDUNGSBEISPIELE
Thermische Anbindung von z.B.
- MOSFETs und IGBTs
- Dioden und Gleichrichter
- Elektronische Module
z.B. in Wechselrichtern und Stromversorgungen / USV Einrichtungen / Motorsteuerungen / Automotiveanwendungen / Solartechnik
AUF EINEN BLICK
| Eigenschaft | Einheit | TEL-ZS0200-SI | TEL-ZS0500-SI |
|---|---|---|---|
| Material | Karbon gefülltes Silikonelastomer | Karbon gefülltes Silikonelastomer | |
| Farbe | Schwarz | Schwarz | |
| Dicke | mm | 0,2±0,05 | 0,5±0,05 |
| Härte | Shore 00 | 60 | 60 |
| Entflammbarkeit (Äquivalent) | UL 94 | V0 | V0 |
| RoHS Konformität | 2015 / 863 / EU | Ja | Ja |
| Thermisch | |||
| Widerstand1 @ 250 kPa @ Dicke | °C-inch²/W (mm) | 0,007 (0,17) | 0,018 (0,44) |
| Widerstand1 @ 100 kPa @ Dicke | °C-inch²/W (mm) | 0,017 (0,18) | 0,027 (0,48) |
| Widerstand1 @ 50 kPa @ Dicke | °C-inch²/W (mm) | 0,030 (0,19) | 0,042 (0,49) |
| Thermische Leitfähigkeit1 | W/mK | 20 | 20 |
| Betriebstemperaturbereich | °C | - 40 bis + 150 | - 50 bis + 150 |
| Elektrisch | |||
| Durchgangswiderstand | Ohm - cm | < 50.000 | < 50.000 |
