TGF-HUS-SI
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MUSTERBESTELLUNG
TGF-HUS-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße, z.B. durch Höhenunterschiede elektronischer Bauelemente oder große Toleranzen, erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine gute thermische Leitfähigkeit. Durch seine extreme Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt schon bei sehr geringem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren.
EIGENSCHAFTEN
- Extrem weich und formanpassungsfähig
- Wärmeleitfähigkeit: 1,8 W/mK
- Wirkung bei sehr niedrigem Druck
- Extrem alterungs-/chemisch beständig
- Vibrationsdämpfend
- Leichte Vormontage durch Selbsthaftung
- Beidseitig selbsthaftend
LIEFERFORMEN
- Matte 300 x 400 mm
- Beidseitig haftend (TGF-HUSXXXXX-SI)
- Als lose Einzelteile
- Als Kiss Cut Formteile auf Bogen
ANWENDUNGSBEISPIELE
Thermische Anbindung von z.B.
- SMD Bauteilen
- Through-hole Vias
- Kondensatoren
- Bauelementen an Heat Pipes
z.B. in Automotiveanwendungen / Notebooks / Medizintechnik / Industriecomputer
AUF EINEN BLICK
| Eigenschaft | Einheit | TGF-HUS00500-SI | TGF-HUS01000-SI | TGF-HUS02000-SI | TGF-HUS03000-SI | TGF-HUS05000-SI |
|---|---|---|---|---|---|---|
| Material | Silikon mit Keramikfüllung | Silikon mit Keramikfüllung | Silikon mit Keramikfüllung | Silikon mit Keramikfüllung | Silikon mit Keramikfüllung | |
| Farbe | Dunkelgrau | Dunkelgrau | Dunkelgrau | Dunkelgrau | Dunkelgrau | |
| Dicke | mm | 0,5±0,10 | 1,0±0,15 | 2,0±0,20 | 3,0±0,25 | 5,0±0,30 |
| Härte | Shore 00 | 30 | 30 | 30 | 30 | 30 |
| Entflammbarkeit | UL 94 | V0 | V0 | V0 | V0 | V0 |
| RoHS Konformität | 2015 / 863 / EU | Ja | Ja | Ja | Ja | Ja |
| Thermisch | ||||||
| Widerstand1 @ 400 kPa @ Dicke | °C-inch²/W (mm) | 0,34 (0,31) | 0,56 (0,54) | 0,82 (0,85) | 1,10 (1,09) | 1,52 (1,54) |
| Widerstand1 @ 200 kPa @ Dicke | °C-inch²/W (mm) | 0,40 (0,36) | 0,69 (0,68) | 1,12 (1,16) | 1,53 (1,63) | 2,06 (2,13) |
| Widerstand1 @ 70 kPa @ Dicke | °C-inch²/W (mm) | 0,50 (0,46) | 0,85 (0,85) | 1,48 (1,57) | 2,10 (2,18) | 2,71 (2,92) |
| Thermische Leitfähigkeit | W/mK | 1,8 | 1,8 | 1,8 | 1,8 | 1,8 |
| Betriebstemperaturbereich | °C | - 40 bis + 150 | - 40 bis + 150 | - 40 bis + 150 | - 40 bis + 150 | - 40 bis + 150 |
| Elektrisch | ||||||
| Durchschlagsfestigkeit | kV / mm | > 10 | > 10 | > 10 | > 10 | > 10 |
| Durchgangswiderstand | Ohm - cm | 8,056 x 1012 | 8,056 x 1012 | 8,056 x 1012 | 8,056 x 1012 | 8,056 x 1012 |
| Dielektrizitätskonstante | @ 1 kHz | 5,6 | 5,6 | 5,6 | 5,6 | 5,6 |
