TGF-YP-SI

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TGF-YP-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch extrem leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich sehr gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße, z.B. durch Höhenunterschiede elektronischer Bauelemente oder große Toleranzen, erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine außerordentlich hohe thermische Leitfähigkeit.
Durch seine Weichheit und plastische Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt schon bei sehr geringem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut  vorapplizieren.




EIGENSCHAFTEN

  • Plastisch als Putty
  • Weich und formanpassungsfähig
  • Wärmeleitfähigkeit: 7,0 W/mK
  • Wirkung bei sehr niedrigem Druck
  • Extrem alterungs-/chemisch beständig
  • Beidseitig selbsthaftend

LIEFERFORMEN

  • Matte 460 x 100 mm
  • Beidseitig haftend
    (TGF-YPXXXX-SI)
  • Als lose Einzelteile
  • Als Kiss Cut Formteile auf Bogen

ANWENDUNGSBEISPIELE

Thermische Anbindung von z.B.

  • SMD Bauteilen
  • Through-hole Vias
  • Kondensatoren
  • Bauelementen an Heat-Pipes

z.B. in Automotiveanwendungen
/ Notebooks / Medizintechnik /
Industriecomputer

AUF EINEN BLICK

EigenschaftEinheitTGF-YP1000-SITGF-YP2000-SI
MaterialSilikon mit KeramikfüllungSilikon mit Keramikfüllung
FarbeGrauGrau
Dickemm1,02,0
HärteShore 005555
Entflammbarkeit (Äquivalent)UL 94V0V0
RoHS Konformität2011 / 65 / EUJaJa
Thermisch
Widerstand1 @ 400 kPa @ Dicke°C-inch²/W (mm)0,20 (0,75)0,45 (1,50)
Widerstand1 @ 200 kPa @ Dicke°C-inch²/W (mm)0,27 (0,90)0,59 (1,75)
Widerstand1 @ 70 kPa @ Dicke°C-inch²/W (mm)0,32 (0,95)0,67 (1,90)
Thermische LeitfähigkeitW/mK7,07,0
Betriebstemperaturbereich°C- 40 bis + 150- 40 bis + 150
Elektrisch
DurchschlagsfestigkeitkV / mm>10>10
Dielektrizitätskonstante@ 1 MHz77
DurchgangswiderstandOhm - cm> 1,0 x 1012> 1,0 x 1012