TGL-W-SI

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TGL-W-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger, hochviskoser und dispensierbarer Form-in-Place Gap-Filler mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße, z.B. durch Höhenunterschiede elektronischer Bauelemente oder große Toleranzen, erreichen lassen. Der fertige Compound erfordert keinen zusätzlichen Aushärteprozess. Durch die Formulierung und Füllung des Materials mit Keramikpulver ergibt sich eine sehr hohe thermische Leitfähigkeit. Bei Aufbringung des dispensierbaren, viskoplastischen Materials wird ein optimaler thermischer Kontakt ohne Druckaufbringung erzielt. Durch seinen Einsatz wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert.




EIGENSCHAFTEN

  • Dispensierbar
  • Fast drucklose Aufbringung durch
  • Viskoplastizität
  • Wärmeleitfähigkeit: 5,5 W/mK
  • Ausgehärtet, kein zusätzlicher
  • Aushärteprozess

LIEFERFORMEN

  • Tube 250 g
  • Behälter 2 kg
  • Auf Anfrage

ANWENDUNGSBEISPIELE

Thermische Anbindung von z.B.

  • SMD Bauteilen
  • Through-hole Vias
  • RDRAM Speicherbausteine
  • Flip Chips, DSPs, BGAs, PPGAs

z.B. in Automotiveanwendungen
/ Notebooks / Medizintechnik /
Industriecomputer

AUF EINEN BLICK

EigenschaftEinheitTGL-W-SI
MaterialKeramik gefüllter Silikoncompound
FarbeGrau
Dichteg/cm³3,1
Penetrationmm/10290
RoHS Konformität2011 / 65 / EUJa
Thermisch
Thermische LeitfähigkeitW/mK5,5
Betriebstemperaturbereich°C- 40 bis + 150
Elektrisch
DurchschlagsfestigkeitkV / mm10
DurchgangswiderstandOhm - cm1,0 x 1013