TGL-X-SI

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TGL-X-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger, hochviskoser und dispensierbarer Form-in-Place Gap-Filler mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße, z.B. durch Höhenunterschiede elektronischer Bauelemente oder große Toleranzen, erreichen lassen. Der fertige Compound erfordert keinen zusätzlichen Vernetzungsprozess. Durch die Formulierung und Füllung des Materials mit Keramikpulver ergibt sich eine extrem hohe thermische Leitfähigkeit. Bei Aufbringung des dispensierbaren, viskoplastischen Materials wird ein optimaler thermischer Kontakt ohne Druckaufbringung erzielt. Durch seinen Einsatz wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert.




EIGENSCHAFTEN

  • Dispensierbar
  • Fast drucklose Aufbringung durch Viskoplastizität
  • Wärmeleitfähigkeit: 6,5 W/mK
  • Kein zusätzlicher Vernetzungsprozess

LIEFERFORMEN

  • Kartuschen 50 ml, 300 ml, 5 kg
  • Auf Anfrage

ANWENDUNGSBEISPIELE

Thermische Anbindung von z.B.

  • SMD Bauteilen
  • Through-hole Vias
  • RDRAM Speicherbausteine
  • Flip Chips, DSPs, BGAs, PPGAs

z.B. in Automotiveanwendungen
/ Notebooks / Medizintechnik / Industriecomputer / 5G Telekommunikationsausrüstung

AUF EINEN BLICK

EigenschaftEinheitTGL-X-SI
MaterialKeramik gefüllter Silikoncompound
FarbeOrange
Dichteg/cm³3,4
Flußrateg/s
g/min
≥30
3~4
Penetrationmm170
Haltbarkeit (ab Herstelldatum, ungeöffnet, trocken gelagert @ < 40°C)Monate6
Entflammbarkeit (Äquivalent)UL 94V0
RoHS Konformität2015 / 863 / EUJa
Thermisch
Thermische LeitfähigkeitW/mK6,5
Betriebstemperaturbereich°C- 40 bis + 150
Elektrisch
DurchschlagsfestigkeitkV / mm≥4,5
DurchgangswiderstandOhm - cm1,0 x 1014