TGF-ZP-SI

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TGF-ZP-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße, z.B. durch Höhenunterschiede elektronischer Bauelemente oder große Toleranzen, erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine extrem hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine extreme Weichheit und plastische Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt fast ohne Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren.




EIGENSCHAFTEN

  • Plastisch als Putty
  • Extrem weich und formanpassungsfähig
  • Wärmeleitfähigkeit: 11 W/mK
  • Fast drucklose Wirkung
  • Für minimale Spaltgrößen
  • Extrem alterungs-/chemisch beständig
  • Leichte Vormontage durch Selbsthaftung

LIEFERFORMEN

  • Matte 200 x 300 mm
  • Beidseitig haftend
    (TGF-ZPXXXX-SI)
  • Als lose Einzelteile
  • Als Kiss Cut Formteile auf Bogen

ANWENDUNGSBEISPIELE

Thermische Anbindung von z.B.

  • SMD Bauteilen
  • Through-hole Vias
  • RDRAM Speicherbausteine
  • Kondensatoren

z.B. in Automotiveanwendungen
/ Notebooks / Medizintechnik /
Embedded-Boards

AUF EINEN BLICK

EigenschaftEinheitTGF-ZP1500-SITGF-ZP2000-SI
MaterialSilikon mit KeramikfüllungSilikon mit Keramikfüllung
FarbeHellgrauHellgrau
VerstärkungKeineKeine
Dickemm1,52,0
Dichteg/cm³3,33,3
EntflammbarkeitUL 94V0V0
RoHS Konformität2011 / 65 / EUJaJa
Thermisch
Widerstand1 @ 1,5 mm°C-inch²/W---0,24
Widerstand1 @ 0,8 mm°C-inch²/W0,140,14
Widerstand1 @ 0,5 mm°C-inch²/W0,100,10
Widerstand1 @ 0,2 mm°C-inch²/W0,060,06
Thermische LeitfähigkeitW/mK1111
Betriebstemperaturbereich°C- 50 bis + 180- 50 bis + 180
Elektrisch
DurchschlagsfestigkeitkV / mm1111
Dielektrizitätskonstante@ 1 MHz7,57,5
VolumenwiderstandOhm-cm7,0 x 1077,0 x 107